background image

1

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

WS512K32-XXX

512Kx32  SRAM  MODULE,  SMD  5962-94611

FEATURES

n Access Times of 15*, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

n Packaging

• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic Ceramic HIP

(Package 400).

• 68 lead, 40mm Hermetic Low Profile CQFP, 3.5mm (0.140")

(Package 502)

1

, Package to be developed.

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T)

1

, 22.4mm (0.880") square

(Package 509) 4.57mm (0.180") height.

Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint (Fig. 3).

• 68 lead, Hermetic CQFP (G1U), 23.9mm (0.940") square

(Package 519) 3.57mm (0.140") height.

Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint (Fig. 3).

• 68 lead, Hermetic CQFP (G1U), 23.9mm (0.940") square

(Package 524) 4.06mm (0.160") height.

n Organized as 512Kx32, User Configurable as 1Mx16 or 2Mx8

FIG. 1  

  PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XH1X

PIN DESCRIPTION

I/O

0-31

Data  Inputs/Outputs

A

0-18

Address  Inputs

WE

1-4

Write  Enables

CS

1-4

Chip  Selects

OE

Output  Enable

V

CC

Power  Supply

GND

Ground

NC

Not  Connected

TOP VIEW

BLOCK DIAGRAM

n Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

n TTL Compatible Inputs and Outputs

n 5 Volt Power Supply

n Low  Power  CMOS

n Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low

Noise Operation

n Weight

WS512K32-XH1X - 13 grams typical

WS512K32-XG2TX

1

 - 8 grams typical

WS512K32-XG1UX - 5 grams typical

WS512K32-XG1TX - 5 grams typical

WS512K32-XG4TX

1

 - 20 grams typical

 * 15ns Access Time available only in Commercial and Industrial Temperature.

This speed is not fully characterized and is subject to change without notice.

 Note 1: Package Not Recommended For New Design

November  2001  Rev.  9

background image

2

WS512K32-XXX

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

PIN DESCRIPTION

FIG. 2  

PIN CONFIGURATION FOR WS512K32-XG4TX

1

TOP VIEW

BLOCK DIAGRAM

I/O

0-31

Data  Inputs/Outputs

A

0-18

Address  Inputs

WE

Write  Enables

CS

1-4

Chip  Selects

OE

Output  Enable

V

CC

Power  Supply

GND

Ground

NC

Not  Connected

FIG. 3

    PIN CONFIGURATION FOR WS512K32-XG2TX

1

, WS512K32-XG1TX

      AND WS512K32-XG1UX

 TOP VIEW

The White 68 lead CQFP fills

the same fit and function as the

JEDEC 68 lead CQFJ or 68

PLCC. But the CQFJ has the

TCE and lead inspection

advantage  of the CQFP form.

PIN DESCRIPTION

BLOCK DIAGRAM

I/O

0-31

Data  Inputs/Outputs

A

0-18

Address  Inputs

WE

1-4

Write  Enables

CS

1-4

Chip  Selects

OE

Output  Enable

V

CC

Power  Supply

GND

Ground

NC

Not  Connected

 Note 1: Package Not Recommended For New Design

 Note 1: Package Not Recommended For New Design

background image

3

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

WS512K32-XXX

Parameter

 Symbol

Min

Max

Unit

Operating  Temperature

 T

A

-55

+125

°C

Storage  Temperature

 T

STG

-65

+150

°C

Signal Voltage Relative to GND

 V

G

-0.5

Vcc+0.5

  V

Junction  Temperature

 T

J

150

°C

Supply  Voltage

V

CC

-0.5

7.0

V

TRUTH TABLE

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Parameter

Symbol

Min

Max

Unit

Supply  Voltage

V

CC

4.5

5.5

V

Input  High  Voltage

V

IH

2.2

V

CC

 + 0.3

V

Input  Low  Voltage

V

IL

-0.5

+0.8

V

Operating Temp  (Mil)

T

A

-55

+125

°C

CAPACITANCE

(T

A

 = +25°C)

Parameter

Symbol

Conditions

Max Unit

OE capacitance

C

OE

V

IN

 = 0 V, f = 1.0 MHz

 50

pF

WE

1-4

 capacitance

C

WE

V

IN

 = 0 V, f = 1.0 MHz

pF

HIP  (PGA)

20

CQFP G4T

50

CQFP G2T/G1U/G1T

20

CS

1-4

 capacitance

C

CS

V

IN

 = 0 V, f = 1.0 MHz

 20

pF

Data I/O capacitance

C

I/O

V

I/O

 = 0 V, f = 1.0 MHz

 20

pF

Address input capacitance

C

AD

V

IN 

 = 0 V, f = 1.0 MHz

 50

pF

This parameter is guaranteed by design but not tested.

Parameter

Symbol

Conditions

Units

Min

Max

Input  Leakage  Current

I

LI

V

CC

 = 5.5, V

IN

 = G

ND

 to V

CC

10

µA

Output  Leakage  Current

I

LO

CS = V

IH

, OE = V

IH

, V

OUT

 = GND to V

CC

10

µA

Operating  Supply  Current  x  32  Mode

I

CC x 32

CS = V

IL

, OE = V

IH

, f = 5MHz, Vcc = 5.5

660

mA

Standby  Current

I

SB

CS = V

IH

, OE = V

IH

, f = 5MHz, Vcc = 5.5

80

mA

Output  Low  Voltage

V

OL

I

OL

  =  8mA  for  15  -  35ns,

0.4

V

I

OL

  =  2.1mA  for  45  -  55ns,  Vcc  =  4.5

Output  High  Voltage

V

OH

I

OH

  =  -4.0mA  for  15  -  35ns,

2.4

V

I

OH

  =  -1.0mA  for  45  -  55ns,    Vcc  =  4.5

NOTE:  DC  test  conditions:  V

IH

 = V

CC

  -0.3V,  V

IL

  =  0.3V

DC CHARACTERISTICS

(V

CC

 

= 5.0V, V

SS

 = 0V, T

A

 = -55°C to +125°C)

DATA RETENTION CHARACTERISTICS

(T

A

 

= -55°C to +125°C)

Parameter

Symbol

Conditions

Units

Min

Max

Data Retention Supply Voltage

V

DR

CS £ V

CC

 -0.2V

2.0

5.5

V

Data Retention Current

I

CCDR1

V

CC

 = 3V

28

mA

Low Power Data Retention

I

CCDR2

V

CC

 = 3V

16

mA

     Current (WS512K32L-XXX)

CS

OE

WE

Mode

Data  I/O

 Power

H

X

X

Standby

High  Z

Standby

L

L

H

Read

Data  Out

Active

L

H

H

Out  Disable

High  Z

Active

L

X

L

Write

Data  In

Active

background image

4

WS512K32-XXX

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

AC CHARACTERISTICS

(V

CC

 

= 5.0V, V

SS

 = 0V, T

A

 

= -55°C to +125°C)

FIG.  4

AC TEST CIRCUIT

NOTES:

V

Z

 is programmable from -2V to +7V.

I

OL

 & I

OH

 programmable from 0 to 16mA.

Tester Impedance  Z

0

 = 75 ý.

V

Z

 is typically the midpoint of V

OH

 and V

OL

.

I

OL

 & I

OH

 

are adjusted to simulate a typical resistive load circuit.

ATE tester includes jig capacitance.

AC CHARACTERISTICS

(V

CC

 

= 5.0V, V

SS

 = 0V, T

A

 

= -55°C to +125°C)

AC TEST CONDITIONS

Parameter

Typ

Unit

Input  Pulse  Levels

V

IL

 = 0, V

IH

 = 3.0 V

Input  Rise  and  Fall

5

ns

Input  and  Output  Reference  Level

1.5

V

Output  Timing  Reference  Level

1.5

V

Parameter

Symbol

  -15*

-17

-20

-25

-35

-45

-55

Units

Write  Cycle

Min Max Min Max

Min Max

Min Max Min

Max

Min

Max Min Max

Write  Cycle  Time

t

WC

1 5

1 7

2 0

2 5

3 5

4 5

5 5

n s

Chip  Select  to  End  of  Write

t

CW

1 3

1 5

1 5

1 7

2 5

3 5

5 0

n s

Address  Valid  to  End  of  Write

t

AW

1 3

1 5

1 5

1 7

2 5

3 5

5 0

n s

Data  Valid  to  End  of  Write

t

DW

1 0

1 1

1 2

1 3

2 0

2 5

2 5

n s

Write  Pulse  Width

t

WP

1 3

1 5

1 5

1 7

2 5

3 5

4 0

n s

Address  Setup  Time

t

AS

2

2

2

2

2

2

2

n s

Address  Hold  Time

t

AH

0

0

0

0

0

5

5

n s

Output  Active  from  End  of  Write

t

OW

1

2

2

3

4

4

5

5

n s

Write  Enable  to  Output  in  High  Z

t

WHZ

1

8

9

1 1

1 3

1 5

2 0

2 0

n s

Data  Hold  Time

t

DH

0

0

0

0

0

0

0

n s

  * 15ns  Access  Time  available  only  in  Commercial  and  Industrial  Temperature.  This  speed  is  not  fully  characterized  and  is  subject  to  change  without  notice.

1.    This  parameter  is  guaranteed  by  design  but  not  tested.

2 . The  Address  Setup  Time  of  minimum  2ns  is  for  the  G2T,  G1U  and  H1  packages.  t

AS

  minimum  for  the  G4T  package  is  0ns.

Parameter

Symbol

-15*

-17

-20

-25

-35

-45

-55

Units

Read  Cycle

Min Max Min Max

Min Max

Min Max

Min

Max Min Max

Min Max

Read  Cycle  Time

t

RC

1 5

1 7

2 0

2 5

3 5

4 5

5 5

n s

Address  Access  Time

t

AA

1 5

1 7

2 0

2 5

3 5

4 5

5 5

n s

Output  Hold  from  Address  Change

t

OH

0

0

0

0

0

0

0

n s

Chip  Select  Access  Time

t

ACS

1 5

1 7

2 0

2 5

3 5

4 5

5 5

n s

Output  Enable  to  Output  Valid

t

OE

8

9

1 0

1 2

2 5

2 5

2 5

n s

Chip  Select  to  Output  in  Low  Z

t

CLZ

1

2

2

2

2

4

4

4

n s

Output  Enable  to  Output  in  Low  Z

t

OLZ

1

0

0

0

0

0

0

0

n s

Chip  Disable  to  Output  in  High  Z

t

CHZ

1

1 2

1 2

1 2

1 2

1 5

2 0

2 0

n s

Output  Disable  to  Output  in  High  Z

t

OHZ

1

1 2

1 2

1 2

1 2

1 5

2 0

2 0

n s

  * 15ns  Access  Time  available  only  in  Commercial  and  Industrial  Temperature.  This  speed  is  not  fully  characterized  and  is  subject  to  change  without  notice.

1.    This  parameter  is  guaranteed  by  design  but  not  tested.

background image

5

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

WS512K32-XXX

WS32K32-XHX

FIG. 5

TIMING WAVEFORM - READ CYCLE

FIG.  7

WRITE CYCLE - CS CONTROLLED

FIG. 6

WRITE CYCLE - WE CONTROLLED

background image

6

WS512K32-XXX

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES

PACKAGE 502:   

68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, LOW PROFILE CQFP (G4T)

1

PACKAGE  400:     

66  PIN,  PGA  TYPE,  CERAMIC  HEX-IN-LINE  PACKAGE,  HIP  (H1)

ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES

 Note 1: Package Not Recommended For New Design

background image

7

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

WS512K32-XXX

PACKAGE 509:   

68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2T)

1

ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES

The White 68 lead G2T CQFP

fills the same fit and function as

the JEDEC 68 lead CQFJ or 68

PLCC. But the G2T has the TCE

and lead inspection advantage

of the CQFP form.

 Note 1: Package Not Recommended For New Design

background image

8

WS512K32-XXX

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

PACKAGE  519:     

68  LEAD,  CERAMIC  QUAD  FLAT  PACK,  LOW  PROFILE  CQFP  (G1U)

ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES

The White 68 lead G1U CQFP

fills the same fit and function as

the JEDEC 68 lead CQFJ or 68

PLCC. But the G1U has the TCE

and lead inspection advantage

of the CQFP form.

background image

9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

WS512K32-XXX

PACKAGE 524:   

68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, LOW PROFILE CQFP (G1T)

ALL  LINEAR  DIMENSIONS  ARE  MILLIMETERS  AND  PARENTHETICALLY  IN  INCHES

The White 68 lead G1T CQFP

fills the same fit and function as

the JEDEC 68 lead CQFJ or 68

PLCC. But the G1T has the TCE

and lead inspection advantage

of the CQFP form.

background image

10

WS512K32-XXX

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

ORDERING INFORMATION

LEAD FINISH:

Blank = Gold plated leads

A = Solder dip leads

DEVICE GRADE:

Q = MIL-STD-883 Compliant

M = Military Screened-55°C to +125°C

 I = Industrial

-40°C to 85°C

C = Commercial

0°C to +70°C

PACKAGE TYPE:

H1 = Ceramic Hex-In-line Package, HIP (Package 400)

G2T

1

 = 22.4mm Ceramic Quad Flat Pack, CQFP (Package 509)

G4T

1

 = 40mm Low Profile CQFP (Package 502)

G1U = 23.9mm Low Profile CQFP (Package 519)

G1T = 23.9mm Low Profile CQFP (Package 524)

ACCESS TIME (ns)

IMPROVEMENT MARK:

Blank = Standard Power

N = No Connect at pin 21 and 39 in HIP for Upgrades

L = Low Power Data Retention

ORGANIZATION, 512Kx32

User configurable as 1Mx16 or 2Mx8

SRAM

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP.

W S   512K 32  X - XXX X X X

 Note 1: Package Not Recommended For New Design

background image

11

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

WS512K32-XXX

DEVICE  TYPE

SPEED

PACKAGE

SMD  NO.

512K  x  32  SRAM  Module

  55ns

66 pin HIP (H1)

5962-94611  05HTX

512K  x  32  SRAM  Module

  45ns

66 pin HIP (H1)

5962-94611  06HTX

512K  x  32  SRAM  Module

  35ns

66 pin HIP (H1)

5962-94611  07HTX

512K  x  32  SRAM  Module

  25ns

66 pin HIP (H1)

5962-94611  08HTX

512K  x  32  SRAM  Module

  20ns

66 pin HIP (H1)

5962-94611  09HTX

512K  x  32  SRAM  Module

  17ns

66 pin HIP (H1)

5962-94611  10HTX

512K  x  32  SRAM  Module

  55ns

68  lead  CQFP  Low  Profile  (G4T)

1

5962-94611  05HYX

512K  x  32  SRAM  Module

  45ns

68  lead  CQFP  Low  Profile  (G4T)

1

5962-94611  06HYX

512K  x  32  SRAM  Module

  35ns

68  lead  CQFP  Low  Profile  (G4T)

1

5962-94611  07HYX

512K  x  32  SRAM  Module

  25ns

68  lead  CQFP  Low  Profile  (G4T)

1

5962-94611  08HYX

512K  x  32  SRAM  Module

  20ns

68  lead  CQFP  Low  Profile  (G4T)

1

5962-94611  09HYX

512K  x  32  SRAM  Module

  17ns

68  lead  CQFP  Low  Profile  (G4T)

1

5962-94611  10HYX

512K  x  32  SRAM  Module

  55ns

68  lead  CQFP  (G2T)

1

5962-94611  05HMX

512K  x  32  SRAM  Module

  45ns

68  lead  CQFP  (G2T)

1

5962-94611  06HMX

512K  x  32  SRAM  Module

  35ns

68  lead  CQFP  (G2T)

1

5962-94611  07HMX

512K  x  32  SRAM  Module

  25ns

68  lead  CQFP  (G2T)

1

5962-94611  08HMX

512K  x  32  SRAM  Module

  20ns

68  lead  CQFP  (G2T)

1

5962-94611  09HMX

512K  x  32  SRAM  Module

  17ns

68  lead  CQFP  (G2T)

1

5962-94611  10HMX

512K  x  32  SRAM  Module

  55ns

68  lead  CQFP  (G1U)

5962-94611  05H9X

512K  x  32  SRAM  Module

  45ns

68  lead  CQFP  (G1U)

5962-94611  06H9X

512K  x  32  SRAM  Module

  35ns

68  lead  CQFP  (G1U)

5962-94611  07H9X

512K  x  32  SRAM  Module

  25ns

68  lead  CQFP  (G1U)

5962-94611  08H9X

512K  x  32  SRAM  Module

  20ns

68  lead  CQFP  (G1U)

5962-94611  09H9X

512K  x  32  SRAM  Module

  17ns

68  lead  CQFP  (G1U)

5962-94611  10H9X

 Note 1: Package Not Recommended For New Design