background image

 

 

LED Product Line 

LOW CURRENT GaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Peak Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C430-CB230-E1000 

 

 

 .425 .650 

 

Blue 

 

 

426 428 430 

 

 4.0  4.5 

 

Class II 

 

See Fig. 1 

All measurements taken at 10mA. 

 

LOW CURRENT InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Dominant Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C460-CB230-E1000 

 

 1.0 1.3 

 

Deep Blue 

 

 

455 460 465 

 

 3.5  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 1 

 

C470-CB230-E1000 

 

 1.0 1.3 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.5  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 1 

 

C525-CB230-E1000 

 

 .500 .650 

 

Green 

 

 

520 525 535 

 

 3.5  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 1 

All measurements taken at 10mA. 

 

STANDARD BRIGHTNESS LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Peak Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C430-CB290-E1000 

 

 

 .850 1.1 

 

Blue 

 

 

426 428 430 

 

 4.0  4.5 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

All measurements taken at 20mA. 

 

SUPERBRIGHT™ InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Dominant Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C450-CB290-E1000 

 

 2.5 3.5 

 

Deep Blue 

 

 

445 450 455 

 

 3.3  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C460-CB290-E1000 

 

 2.0 3.0 

 

Deep Blue 

 

 

455 460 465 

 

 3.3  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C470-CB290-E1000 

 

 2.0 2.5 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.3  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C490-CB290-E1000 

 

 2.0 2.5 

 

Aqua Blue 

 

 

485 490 495 

 

 3.3  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C505-CB290-E1000 

 

 1.5 2.0 

 

Traffic Green 

 

 

500 505 510 

 

 3.3  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C525-CB290-E1000 

 

 1.0 1.5 

 

Green 

 

 

520 525 535 

 

 3.3  3.7 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

All measurements taken at 20mA. 

 

ULTRABRIGHT™ GaN LEDs 

 

CPR3AX Rev. D 

Tel: 919-313-5300 • Fax: 919-313-5451 

© Cree, Inc. 2001-02 All Rights Reserved. 

www.cree.com 

 

background image

 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Peak Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C430-UB290-E1000 

 

 1.4 2.0 

 

Blue 

 

 

426 428 430 

 

 4.2  4.7 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

All measurements taken at 20mA. 

 

ULTRABRIGHT™ InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Dominant Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C460-UB290-E1000 

 

 3.8 5.5 

 

Deep Blue 

 

 

455 460 465 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C460-UB291-E1000 

 

 3.8 5.5 

 

Deep Blue 

 

 

455 460 465 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C470-UB290-E1000 

 

 3.4 5.0 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C470-UB291-E1000 

 

 3.4 5.0 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 2 

 

C490-UB290-E1000 

 

 3.3 4.8 

 

Aqua Blue 

 

 

485 490 495 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C505-UB290-E1000 

 

 2.5 3.5 

 

Traffic Green 

 

 

500 505 510 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C525-UB290-E1000 

 

 1.7 3.0 

 

Green 

 

 

520 525 535 

 

 3.5  3.9 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

All measurements taken at 20mA. 

 

MEGABRIGHT™ InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Dominant Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C460-MB290-E1000 

 

 8.0 11.0 

 

Deep Blue 

 

 

455 460 465 

 

 3.7  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C470-MB290-E1000 

 

 7.5 10.0 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.7  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C503-MB290-E1000 

 

 6.0 8.0 

 

Traffic Green 

 

 

498 503 508 

 

 3.8  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C505-MB290-E1000 

 

 6.0 8.0 

 

Traffic Green 

 

 

500 505 510 

 

 3.8  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

 

C527-MB290-E1000 

 

 5.0 7.0 

 

Green 

 

 

520 525 535 

 

 3.8  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 3 

All measurements taken at 20mA. 

 

 

 

CPR3AX Rev. D 

Tel: 919-313-5300 • Fax: 919-313-5451 

© Cree, Inc. 2001-02 All Rights Reserved. 

www.cree.com 

 

background image

 

 

MEGABRIGHT™  UltraViolet InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Peak Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C395-MB290-E400 

 

 9.0 11.0 

 

UV 

 

 

390 395 400 

 

 3.7  4.0 

 

Class I 

 

See Fig. 3 

 

C400-MB290-E400 

 

 10.0 12.0 

 

UV 

 

 

390 400 410 

 

 3.7  4.0 

 

Class I 

 

See Fig. 3 

 

C405-MB290-E400 

 

 10.0 12.0 

 

UV 

 

 

400 405 410 

 

 3.7  4.0 

 

Class I 

 

See Fig. 3 

All measurements taken at 20mA. 

 

XBRIGHT™ InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Dominant Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD 

Rating 

 

Dimensions 

 

C460-XB290-E1000-A 

C460-XB290-E1000-B 

 

 11.0 15.0 

 

Deep Blue 

 

 

455 460 465 

 

 3.7  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 4 

 

C470-XB290-E1000-A 

C470-XB290-E1000-B 

 

 11.0 14.0 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.7  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 4 

 

C505-XB290-E1000-A 

C505-XB290-E1000-B 

 

 8.5 11.0 

 

Traffic 

Green 

 

 

500 505 510 

 

 3.8  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 4 

 

C527-XB290-E1000-A 

C527-XB290-E1000-B 

 

 7.0 9.0 

 

Green 

 

 

520 527 535 

 

 3.8  4.0 

 

Class II 

 

See Fig. 4 

All measurements taken at 20mA.   “-A” XB LEDs feature Au/Sn backside metalization.   “-B” XB LEDs feature Au backside metalization. 

 

XBRIGHT™  UltraViolet InGaN LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Peak Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

ESD Rating 

 

Dimensions 

 

C395-XB290-E400-A 

C395-XB290-E400-B 

 

 13.0 16.0 

 

UV 

 

 

390 395 400 

 

 3.7  4.0 

 

Class I 

 

See Fig. 4 

 

C405-XB290-E400-A 

C405-XB290-E400-B 

 

 14.0 17.0 

 

UV 

 

 

400 405 410 

 

 3.7  4.0 

 

Class I 

 

See Fig. 4 

All measurements taken at 20mA.   “-A” XB LEDs feature Au/Sn backside metalization.   “-B” XB LEDs feature Au backside metalization. 

 

 

CPR3AX Rev. D 

Tel: 919-313-5300 • Fax: 919-313-5451 

© Cree, Inc. 2001-02 All Rights Reserved. 

www.cree.com 

 

background image

 

 

XBRIGHT™  900 Power Chip™ LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Dominant Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

Dimensions 

 

C470-XB900-A 

C470-XB900-B 

 

 TBD 150 

 

Blue 

 

 

465 470 475 

 

 3.7  4.0 

 

 

See Fig. 5 

All measurements taken at 350mA.   “-A” XB LEDs feature Au/Sn backside metalization.   “-B” XB LEDs feature Au backside metalization. 

 

XBRIGHT™  900 UltraViolet Power Chip™ LEDs 

 

 

Brightness (mW) 

 Min Typ 

 

Color 

 

Peak Wavelength (nm) 

 Min  Typ  Max 

 

Forward Voltage 

 Typ Max 

 

Dimensions 

 

C405-XB900-A 

C405-XB900-B 

 

 TBD 250 

 

UV 

 

 

400 405 410 

 

 3.7  4.0 

 

See Fig. 5 

All measurements taken at 350mA.   “-A” XB LEDs feature Au/Sn backside metalization.   “-B” XB LEDs feature Au backside metalization. 

 

Fig. 1

 

 

G

SiC® LED Chip

200 x 200 µm

Mesa (junction)

175 x 175 µm

Gold Bond Pad

120 µm Diameter

Die Cross Section

GaN/InGaN

SiC Substrate

h

Bottom View

Anode (+)

h = 250 µm

Backside

Metallization

Cathode (-)

Topside View – CB230

 

 

 

Fig. 2 

 

Topside View – CB290 and UB291

G

SiC® LED Chip

300 x 300 µm

Mesa (junction)

240 x 240 µm

Gold Bond Pad

120 µm Diameter

Die Cross Section

GaN/InGaN

SiC Substrate

h

Bottom View

Anode (+)

h = 250 µm

Backside

Metallization

Cathode (-)

 

 

 

CPR3AX Rev. D 

Tel: 919-313-5300 • Fax: 919-313-5451 

© Cree, Inc. 2001-02 All Rights Reserved. 

www.cree.com 

 

background image

 

 

CPR3AX Rev. D 

Tel: 919-313-5300 • Fax: 919-313-5451 

© Cree, Inc. 2001-02 All Rights Reserved. 

www.cree.com 

 

 

Fig. 3 

 

G

SiC® LED Chip

300 x 300 µm

Mesa (junction)

240 x 240 µm

Gold Bond Pad

120 µm Diameter

Anode (+)

h = 250 µm

Backside

Metallization

Cathode (-)

Bottom View

Die Cross Section

Topside View – UB290 and MB290

SiC Substrate

GaN/InGaN

 

 

 

 

Fig. 4 

Topside View

G

SiC® LED Chip

300 x 300 µm

Top Area

Gold Bond Pad

96 µm Diameter

Cathode (-)

h = 250 µm

Backside

Metallization

220 x 220 µm

Anode (+)

InGaN

SiC Substrate

Bottom View

Die Cross Section

Junction Area

248 x 248 µm

 200 x 200 µm

 

 

 

Fig. 5 

G-SiC LED Chip

900 x 900 µm

Bond Pad

120 µm Diameter

Cathode (-)

Anode (+)

InGaN

SiC Substrate

Bottom View

Die Cross Section

Width = 30 

µm

Topside View – Power Chip™

Backside

Metallization

Junction Area

845 x 845 µm

h = 250 µm