background image

Complies with SCSI, SCSI-2 and

SPI-2 Standards

6pF Channel Capacitance during

Disconnect

100

µ

A Supply Current in

Disconnect Mode

Meets SCSI Hot Plugging

-400mA Sourcing Current for

Termination

+400mA Sinking Current for

Active Negation Drivers

Logic Command Disconnects all

Termination Lines

Trimmed Termination Current to

3%

Trimmed Impedance to 3%

Negative Clamping on all Signal

Lines

Current Limit and Thermal

Shutdown Protection

The UC5603 provides 9 lines of active termination for a SCSI (Small Comput-

ers Systems Interface) parallel bus. The SCSI standard recommends active

termination at both ends of the cable segment.

The UC5603 provides a disconnect feature which, when opened or driven

high, will disconnect all terminating resistors, and disables the regulator;

greatly reducing standby power. The output channels remain high impedance

even without Termpwr applied. A low channel capacitance of 6pF allows units

at interim points of the bus to have little to no effect on the signal integrity.

Functionally the UC5603 is similar to its predecessor, the UC5601 - 18 line

Active Terminator. Several electrical enhancements were incorporated in the

UC5603, such as a sink/source regulator output stage to accommodate all

signal lines at +5V, while the regulator remains at its nominal value, reduced

channel capacitance to 6pF typical, and as with the UC5601, custom power

packages are utilized to allow normal operation at full power conditions (1.2

watts).

Internal circuit trimming is utilized, first to trim the impedance to a 3% toler-

ance, and then most importantly, to trim the output current to a 3% tolerance,

as close to the max SCSI spec as possible, which maximizes noise margin in

fast SCSI operation.

Other features include negative clamping on all signal lines to protect exter-

nal circuitry from latch-up, thermal shutdown and current limit.

This device is offered in low thermal resistance versions of the industry stand-

ard 16 pin narrow body SOIC, 16 pin ZIP (zig-zag in line package) and 24 pin

TSSOP.

UC5603

9-Line SCSI Active Terminator

FEATURES DESCRIPTION

BLOCK DIAGRAM

Circuit Design Patented

3/97

UDG-94049

background image

DIL-16 (Top View)

N or J Package

* DP package pin 5 serves as signal ground; pins 4, 12, 13

serve as heatsink/ground.

ZIP-16 (Top View)

Z Package

SOIC-16 (Top View)

DP Package

TSSOP-24 (Top View)

PWP Package

Note: Drawings are not to scale.

UC5603

Termpwr Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  +7V

Signal Line Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  0V to +7V

Regulator Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  0.5A

Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 

65°C to +150°C

Operating Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 

55°C to +150°C

Lead Temperature (Soldering, 10 Sec.) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  +300°C

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Termpwr Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3.8V to 5.25V

Signal Line Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  0V to +5V

Disconnect Input Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  0V to Termpwr

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

CONNECTION DIAGRAMS

Unless otherwise specified all voltages are with respect to Ground. Currents are posi-

tive into, negative out of the specified terminal. 

Consult Packaging Section of Unitrode Integrated Circuits databook for thermal limita-

tions and considerations of packages.

* PWP package pin 5 serves as signal ground; pins 6, 7, 8, 9,

17, 18, 19, and 20 serve as heatsink/ground.

2

background image

PARAMETER

TEST CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNITS

Supply Current Section

Termpwr Supply Current

All termination lines = Open

12

18

mA

All termination lines = 0.5V

200

220

mA

Power Down Mode

DISCNCT = Open

100

150

µ

A

Output Section (Terminator Lines)

Terminator Impedance

I

LINE

 = -5mA to -15mA

107

110

113

Ohms

Output High Voltage

V

TRMPWR

 = 4V (Note 1)

2.7

2.9

V

Max Output Current

V

LINE

 = 0.5V

T

J

 = 25

°

C

-21.1

-21.9

-22.4

mA

0

°

C < T

J

 < 70

°

C

-20.5

-21.9

-22.4

mA

Max Output Current

V

LINE

 = 0.5V, TRMPWR = 4V (Note 1)

T

= 25

°

C

-20.3

-21.9

-22.4

mA

0

°

C < T

J

 < 70

°

C

-19.8

-21.9

-22.4

mA

V

LINE

 = 0.2V, TRMPWR = 4.0V to 5.25V

0

°

C < T

J

 < 70

°

C –22.0

–24.0

–25.4

mA

Output Clamp Level

I

LINE

 = -30mA

-0.2

-0.05

0.1

V

Output Leakage

DISCNCT = 4V

TRMPWR = 0V to 5.25V

REG = 0V

V

LINE

 = 0 to 4V

10

400

nA

V

LINE

 = 5.25V

100

µ

A

TRMPWR = 0V to 5.25V, REG = Open

V

LINE

 = 0V to 5.25V

10

400

nA

Output Capacitance

DISCNCT = Open (Note 2) (DP Package)

6

8

pF

Regulator Section

Regulator Output Voltage

2.8

2.9

3

V

Regulator Output Voltage

All Termination Lines = 5V

2.8

2.9

3

V

Line Regulation

TRMPWR = 4V to 6V

10

20

mV

Load Regulation

I

REG

 = +100mA to -100mA

20

50

mV

Drop Out Voltage

All Termination Lines = 0.5V

0.7

1

V

Short Circuit Current

V

REG

 = 0V

-200

-400

-600

mA

Sinking Current Capability

V

REG

 = 3.5V

200

400

600

mA

Thermal Shutdown

170

°C

Thermal Shutdown Hysteresis

10

°C

Disconnect Section

Disconnect Threshold

1.3

1.5

1.7

V

Threshold Hysteresis

100

160

250

mV

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

 Unless otherwise stated, these specifications apply for T

A

= 0°C to 70°C.

TRMPWR = 4.75V DISCNCT = 0V. T

A

 = T

J

.

UC5603

Note 1: Measuring each termination line while other 8 are low (0.5V).

Note 2: Guaranteed by design. Not 100% tested in production.

3

background image

Figure 1:

 Typical Wide SCSI Bus Configurations Utilizing 1 UC5601 and 1 UC5603 Device

Figure 2:

 Typical Wide SCSI Bus Configurations Utilizing 3 UC5603 Devices.

UC5603

APPLICATION INFORMATION

UDG-94051

UDG-94050

UNITRODE CORPORATION

7 CONTINENTAL BLVD. 

 MERRIMACK, NH 03054

TEL. (603) 424-2410 

 FAX (603) 424-3460

4

background image

IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments and its subsidiaries (TI) reserve the right to make changes to their products or to discontinue

any product or service without notice, and advise customers to obtain the latest version of relevant information

to verify, before placing orders, that information being relied on is current and complete. All products are sold

subject to the terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgement, including those

pertaining to warranty, patent infringement, and limitation of liability.

TI warrants performance of its semiconductor products to the specifications applicable at the time of sale in

accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are utilized to the extent

TI deems necessary to support this warranty. Specific testing of all parameters of each device is not necessarily

performed, except those mandated by government requirements.

CERTAIN APPLICATIONS USING SEMICONDUCTOR PRODUCTS MAY INVOLVE POTENTIAL RISKS OF

DEATH, PERSONAL INJURY, OR SEVERE PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE (“CRITICAL

APPLICATIONS”). TI SEMICONDUCTOR PRODUCTS ARE NOT DESIGNED, AUTHORIZED, OR

WARRANTED TO BE SUITABLE FOR USE IN LIFE-SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS OR OTHER

CRITICAL APPLICATIONS. INCLUSION OF TI PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS IS UNDERSTOOD TO

BE FULLY AT THE CUSTOMER’S RISK.

In order to minimize risks associated with the customer’s applications, adequate design and operating

safeguards must be provided by the customer to minimize inherent or procedural hazards.

TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. TI does not warrant or represent

that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or other

intellectual property right of TI covering or relating to any combination, machine, or process in which such

semiconductor products or services might be or are used. TI’s publication of information regarding any third

party’s products or services does not constitute TI’s approval, warranty or endorsement thereof.

Copyright 

©

 1999, Texas Instruments Incorporated